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聚酰亚胺薄膜有无毒性

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聚酰亚胺无毒,可用来制造餐具和医用器具,并经得起数千次消毒。聚酰亚胺是综合有机高分子材料之一,耐高温达 400℃以上 ,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004~0.007,属F至H级绝缘材料。 作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪有希望的工程塑料之一。


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